一种水基纳米银浆减薄方法及其用途

摘要

本发明公开了一种水基纳米银浆减薄方法及其用途，该方法包含：步骤1，向水基纳米银浆中加入去离子水，进行稀释清洗；步骤2，搅拌、充分混合；步骤3，向混合溶液中加入硝酸盐电解质溶液，进行絮凝；步骤4，高速离心分离，去除上层溶液，保留底部纳米银浆；步骤5，重复步骤1-4若干次，得到有机包覆层减薄后的水基纳米银浆。本发明通过减薄稀释纳米银颗粒表面的有机包覆层，达到降低纳米银浆烧结温度、缩短烧结时间的效果，实现无压力辅助烧结互连；本发明制备的纳米银浆，用于芯片级烧结互连工艺，显著改善了未做减薄处理前纳米银浆互连接头的力学性能及热导率，对大功率密度电子封装中芯片级互连的散热意义重大。

主权项

一种水基纳米银浆减薄方法，其特征在于， 方法包含如下步骤：     步骤1，向水基纳米银浆中加入去离子水，进行稀释清洗；     步骤2，搅拌、充分混合；     步骤3，向混合溶液中加入硝酸盐电解质溶液，进行絮凝，搅拌均匀；     步骤4，进行高速离心分离，去除上层溶液，保留底部纳米银浆；     步骤5，重复步骤1‑步骤4若干次，得到有机包覆层减薄后的水基纳米银浆。