半导体元件分选系统

摘要

本发明涉及一种半导体元件分选系统，包括：N个（N是大于0的整数）分类装置，用于执行将待测试的半导体元件收纳到测试托盘的装载工序和将经测试的半导体元件从测试托盘分离的卸载工序；以及M个（M是大于N的整数）测试装置，与所述分类装置隔开设置，用于执行将收纳在测试托盘上的半导体元件连接到测试设备的测试工序。根据本发明，包括比分类装置更多数量的测试装置，所以即使分别执行装载工序、测试工序和卸载工序所需的时间上有差异，也能够防止作业时间延迟，由此能够提高半导体元件的生产率。

主权项

一种半导体元件分选系统，包括：N个分类装置，执行将待测试的半导体元件收纳到测试托盘的装载工序和将经测试的半导体元件从测试托盘分离的卸载工序，其中N是大于0的整数；以及M个测试装置，与所述分类装置隔开设置，用于执行将收纳在测试托盘的半导体元件连接到测试设备的测试工序，其中M是大于N的整数，所述分类装置包括：多个第一装载开闭销，用于开闭第一测试托盘；以及多个第二装载开闭销，用于开闭第二测试托盘；所述第一装载开闭销形成为，彼此以与所述第二装载开闭销彼此隔开的距离不同的距离隔开。