发明名称 |
一种LED白光灯的封装方法 |
摘要 |
本发明涉及一种LED白光灯的封装方法,采用封装装置进行封装,所述封装装置包括芯片基座、衬底平台、LED芯片及荧光胶层,衬底平台固定于芯片基座上,衬底平台的俯投影尺寸大于LED芯片俯视投影尺寸,LED芯片固定于衬底平台上,荧光胶层位于衬底平台的上方并将LED芯片的上部及侧部包裹,荧光胶层的外轮廓呈上凸的弧面。本发明不需采用填充的方式将整个反光杯填满,荧光胶层呈点状结构,大大节省了荧光胶的用量,并且设置衬底平台后,使荧光胶层将LED芯片的顶部及侧部均包裹,使LED芯片侧部所发出的光也被荧光胶层激发,提高了光的利用率。 |
申请公布号 |
CN105405951A |
申请公布日期 |
2016.03.16 |
申请号 |
CN201510954234.4 |
申请日期 |
2015.12.20 |
申请人 |
合肥艾斯克光电科技有限责任公司 |
发明人 |
陆启蒙;高伟 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
合肥天明专利事务所 34115 |
代理人 |
金凯 |
主权项 |
一种LED白光灯的封装方法,采用封装装置进行封装,所述封装装置包括芯片基座、衬底平台、LED芯片及荧光胶层,衬底平台固定于芯片基座上,衬底平台的俯投影尺寸大于LED芯片俯视投影尺寸,LED芯片固定于衬底平台上,荧光胶层位于衬底平台的上方并将LED芯片的上部及侧部包裹,荧光胶层的外轮廓呈上凸的弧面,其特征在于:所述封装方法包括以下步骤:(1)将衬底平台40用固晶胶固定于芯片基座上,然后放入高温烤箱,在120℃下烘烤4h,使固晶胶固化;取出固定有衬底平台的芯片基座,再将LED芯片用固晶胶平行固定在衬底平台的正中央,再次置入高温烤箱,在110℃下烘烤3h,使固晶胶固化,得到固定有LED芯片和衬底平台的芯片基座;(2)在LED芯片上方进行第一次点胶,然后冷却到室温使其固化形成基础层,第一次点胶的点胶量至少包裹LED芯片但并不溢出基板边缘;(3)通过金线球焊,使LED芯片完成电气连接,得到LED芯片基座;(4)将步骤S3所得的LED芯片基座置于点胶机工作平台上,在荧光粉中添加硅胶得到荧光胶;启动点胶机,将荧光胶点到LED芯片上,荧光胶根据自身流动性,覆盖LED芯片上表面后,由于荧光胶为黏性流体,受衬底平台边界限制,以及在表面张力及地心吸引力作用下稳定静止时,形成荧光胶层,荧光胶层将LED芯片的上部及侧部包裹,荧光胶层的外轮廓呈上凸的弧形半球;(5)将点胶完毕的LED芯片基座置入高温烤箱,在100℃下烘烤2h,灌封硅胶、再固化、得到所述白光LED封装结构。 |
地址 |
230088 安徽省合肥市高新区科学大道79号科园创业中心1号楼207室 |