| 发明名称 | 层叠型半导体装置 | ||
| 摘要 | 一种层叠型半导体装置。本发明可以包括半导体装置，所述半导体装置包括：第一裸片，被配置用来根据选通信号来将外部输入数据锁存并输出，用来检测选通信号的脉冲之中的有效脉冲，以及用来产生有效信号；以及第二裸片，被配置用来响应于有效信号来将从第一裸片传送来的数据写入。 | ||
| 申请公布号 | CN105405458A | 申请公布日期 | 2016.03.16 |
| 申请号 | CN201510370006.2 | 申请日期 | 2015.06.29 |
| 申请人 | 爱思开海力士有限公司 | 发明人 | 朴日光 |
| 分类号 | G11C5/02(2006.01)I | 主分类号 | G11C5/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人 | 俞波;毋二省 |
| 主权项 | 一种半导体装置，包括：第一裸片，被配置用来根据选通信号来将外部输入数据锁存并输出，用来检测所述选通信号的脉冲之中的有效脉冲，以及用来产生有效信号；以及第二裸片，被配置用来响应于所述有效信号来将从所述第一裸片传送来的数据写入。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||