具有防刮及高散热的半导体封装机构

摘要

具有防刮及高散热的半导体封装机构，包含：一基板，其表面具有多个穿透的孔位；一封装层位在该基板上方，紧密黏贴在该基板上；该封装层内形成晶片容置空间用于容置阵列型态排列的多个晶片；各个晶片的周围拉伸出多个接脚而延伸出该封装层外；该封装层的该多个接脚穿越该基板上对应的孔位，而在该基板另一侧形成多个接点，使得外部信号可输入该多个晶片；一盖板位于该封装层上方，用于包覆该封装层，达到保护的作用；一高分子涂层，为有机或无机的高分子材料涂布在该盖板的上方所形成的一层，紧紧地贴附在该盖板的上方，以形成对该盖板的高度保护；该高分子涂层该高分子涂层具有散热及防刮的作用；并提供整个半导体封装机构高度的韧性，使得受到外力碰撞时不会轻易产生碎裂。

主权项

一种具有防刮及高散热的半导体封装机构，包含：一基板用于承载位在其上方的半导体封装结构；该基板的表面具有多个穿透的孔位；而且在该基板上也形成晶片的接脚及焊接结构，以使得该晶片可以跟电路板的其他元件相连结；一封装层系位在该基板的上方，而且紧密的黏贴在该基板上；在该封装层内形成晶片容置空间，用于容置阵列型态排列的多个晶片；各个晶片的周围拉伸出多个接脚，该多个接脚延伸出该封装层外；其中该基板的该多个孔位的位置系对应于该封装层的该多个接脚；在安装状态下，该封装层的该多个接脚系穿越该基板上对应的孔位，而在该基板的另一侧形成多个接点，该多个接点可电连接外部的线路，使得外部的信号可输入该多个晶片内；一盖板，位于该封装层上方，用于包覆该封装层，达到保护该封装层的作用；一高分子涂层，系将有机或无机的高分子材料涂布在该盖板的上方所形成的一层，以形成对该盖板的高度保护；该高分子涂层紧紧地贴附在该盖板的上方，两者形成一体的结构；该高分子涂层为相当薄的一层，并不会明显的增加该盖板的厚度；
该高分子涂层具有散热及防刮的作用；该高分子涂层可以将内部由该封装层内部的晶片所产生的热迅速的移走；该高分子涂层的防刮特性可以有效的吸收外界尖锐的施力，不会使得该施力在该盖板上形成刮痕；再者该高分子涂层提供整个半导体封装机构高度的韧性，使得受到外力碰撞时不会轻易产生碎裂。