发明名称 非挥发性半导体记忆装置
摘要 明系加工难度较低且谋求动作控制性之提高。
申请公布号 TWI525629 申请公布日期 2016.03.11
申请号 TW103124972 申请日期 2014.07.21
申请人 东芝股份有限公司 发明人 福田良
分类号 G11C16/24(2006.01);H01L23/52(2006.01) 主分类号 G11C16/24(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项 一种非挥发性半导体记忆装置,其包括:第1记忆体串,其包含串列连接之复数个第1记忆胞电晶体、及第1选择电晶体;第2记忆体串,其包含串列连接之复数个第2记忆胞电晶体、及第2选择电晶体;位元线,其电性连接于上述第1记忆体串之一端及上述第2记忆体串之一端;第1电晶体,其闸极系电性连接于上述第1记忆体串之另一端;源极线,其电性连接于上述第1电晶体之一端;以及第2电晶体,其闸极系电性连接于上述第2记忆体串之另一端,且其一端电性连接于上述第1电晶体之另一端,另一端电性连接于上述位元线。
地址 日本