胶材贴合装置

摘要

作为一种胶材贴合装置，系包括有一导线架传输模组、一胶材置放模组、一气泡消除模组及一底膜层分离模组，使胶材能经由该胶材置放模组来定位于晶片上，再由该气泡消除模组来进行消除置放后之胶材与晶片间所产生的气泡，最后由底膜层分离模组将胶材之底膜(Base Film)与胶材之结合膜(Die Attach Film)分离，并将胶材之底膜(Base Film)带走，以留下胶材之结合膜(Die Attach Film)于晶片上，让本创作具有减少胶材与晶片间气泡之产生，且能提升生产速度及产能者。

主权项

一种胶材贴合装置，系包括：一导线架传输模组，该导线架传输模组系设有至少一导线架、一输送模组及一动力传输器，而该动力传输器系与该输送模组相连接，以驱动该输送模组作动，且该至少一导线架系与该输送模组连接，使至少一导线架能随该输送模组作动而进行位移；一胶材置放模组，该胶材置放模组系设有一胶材取放机构及一平台，该平台系设于该导线架传输模组之输送模组旁，并供该导线架传输模组之导线架置放，而该胶材取放机构系组设于该导线架传输模组之输送模组上，并延伸至该平台上方处；一气泡消除模组，该气泡消除模组系设有一气泡消除机构及一平台，该平台系设于该导线架传输模组之输送模组旁，并供导线架传输模组之导线架置放，而该气泡消除机构系组设于该导线架传输模组之输送模组上，并延伸至该平台上方处；以及一底膜层分离模组，该底膜层分离模组系有一底膜分离机构及一平台，该平台系设于该导线架传输模组之输送模组旁，并供导线架传输模组之导线架置放，而该底膜分离机构系组设于该导线架传输模组之输送模组上，并延伸至该平台上方处者。