发明名称 |
半导体发光装置 |
摘要 |
明系一种半导体发光装置,如根据实施形态,半导体层系具有发光层,和第1的面,和设置于第1的面之相反侧,具有包含发光层之范围与未包含发光层之范围的第2的面。p侧电极系设置于在第2的面之包含发光层之范围。n侧电极系设置于在第2的面之未包含发光层之范围。p侧配线部系设置于p侧电极上,而与p侧电极加以电性连接。n侧电极系设置于n侧电极上及p侧电极上,而与n侧电极加以电性连接。变阻膜系在p侧电极与n侧配线部之间,接触设置于p侧电极及n侧配线部所设置。
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申请公布号 |
TWI525854 |
申请公布日期 |
2016.03.11 |
申请号 |
TW102102896 |
申请日期 |
2013.01.25 |
申请人 |
东芝股份有限公司 |
发明人 |
秋元阳介;杉崎吉昭;富泽英之;安藤雅信;小岛章弘;渡元;牛山直矢;小松哲郎;岛田美代子;古山英人 |
分类号 |
H01L33/36(2010.01) |
主分类号 |
H01L33/36(2010.01) |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
一种半导体发光装置,其特征为具有发光层,和第1的面,和设置于前述第1的面之相反侧,具有包含前述发光层之范围,与未包含前述发光层之范围的第2的面之半导体层,和设置于在前述第2的面之包含前述发光层之范围的p侧电极,和设置于在前述第2的面之未包含前述发光层之范围的n侧电极,和设置于前述第1之电极上,而与前述第2之电极加以电性连接之第1之配线部,和设置于前述第2之电极上及前述第1之电极上,而与前述第2之电极加以电性连接之第2之配线部,在前述第1之电极与前述第2之配线部之间,接触设置于前述第1之电极及前述第2之配线部之变阻膜;前述第2之配线部,系于前述第1之电极上,隔着前述变阻膜,相互对向而设置者。
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地址 |
日本 |