| 摘要 |
본 발명에 따르면, 제 1 센서 영역과 제 2 센서 영역을 포함하고, 표면 상에 미세 구조물이 형성된 미세 구조 기판을 준비하는 단계; 상기 미세 구조 기판과 대향하는 면 위에 형성되고, 상기 미세 구조 기판의 일부와 결합되어, 상기 미세 구조 기판을 밀봉 실장하는 범프; 및 상기 범프보다 낮은 두께로 형성되어, 상기 범프의 공융(eutectic) 반응을 제어하여 상기 미세 구조 기판과의 결합 후 상기 미세 구조 기판과 캡 기판 사이의 간격을 일정 간격으로 유지하도록 만드는 제 1 본딩 반응 지지층;을 포함하는, 캡 기판을 준비하는 단계; 상기 제 1 센서 영역과 상기 제 2 센서 영역이 모두 제 1 압력인 상태에서, 상기 범프의 공융 반응을 이용하여, 상기 미세 구조 기판과 상기 캡 기판을 결합하여, 상기 미세 구조 기판의 상기 제 1 센서 영역을 밀봉 실장하는 단계; 및 상기 제 2 센서 영역이 제 2 압력인 상태에서, 상기 제 1 본딩 반응 지지층이 상기 미세 구조 기판과 결합하는 단계;를 포함하는, 구조물 제조 방법을 제공한다. |
