有受控模造边界的层压无引线载体组件中的光半导体元件及形成该元件之方法

摘要

明揭露一种层压无引线载体封装的实施例。该封装包含：光电晶片；基板，该基板支撑该光电晶片；复数个导电槽状穿孔；线接合垫，该线接合垫设置于基板的顶表面上；焊线，该焊线耦接至该光电晶片与该线接合垫；以及封装件，该封装件覆盖该光电晶片、该焊线以及至少一部分的该基板的顶表面。该些槽状穿孔提供顶部导电层与底部导电层之间的电气连接。该基板包含复数个层叠在一起的导电层和介电层，包含底部导电层、顶部导电层以及介于顶部导电层与底部导电层之间的介电层。该封装件为模造化合物，且该模造化合物由至少一个槽状穿孔处缩回。

主权项

一种制造复数个层压无引线载体封装的制程，包含以下步骤：准备一基板，其中准备该基板的步骤包含将一顶部导电层、一底部导电层以及介于该顶部导电层与该底部导电层之间的一介电层层叠在一起，且其中该顶部导电层包含一晶粒附着垫、一线接合垫以及至少两个槽状穿孔；施加环氧黏着剂至该晶粒附着垫；安装一光半导体晶片于该晶粒附着垫上；使用一焊线将该光半导体晶片线接合至该线接合垫；利用暂时性填充剂暂时地填充该些槽状穿孔；模造一模造化合物，以形成一封装件覆盖该光半导体晶片、该焊线以及至少一部分的该基板的顶表面；从该些槽装穿孔移除该些暂时性填充剂；以及将该基板切割为个别层压无引线载体封装。