| 发明名称 | 层压粘接剂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明的课题在于，在包含多元醇与异氰酸酯的软包装用粘接剂中，在保持透明蒸镀膜的密合性的同时，降低化学物质向食品中的溶出量。本发明的课题通过下述的层压粘接剂组合物来解决：一种层压粘接剂组合物，其特征在于，含有聚酯多元醇或聚醚多元醇等多元醇、多异氰酸酯和硅烷偶联剂(C)，其中，所述硅烷偶联剂(C)是环氧硅烷(c1)与氨基硅烷(c2)的混合物或反应产物。 | ||
| 申请公布号 | CN105392858A | 申请公布日期 | 2016.03.09 |
| 申请号 | CN201480039935.9 | 申请日期 | 2014.07.17 |
| 申请人 | DIC株式会社 | 发明人 | 大原伸一;新居正光;岛村健一;铃木真也;玉冈贵司 |
| 分类号 | C09J175/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I | 主分类号 | C09J175/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 刘建 |
| 主权项 | 一种层压粘接剂组合物，其含有多元醇(A)、多异氰酸酯(B)和硅烷偶联剂(C)，其中，所述硅烷偶联剂(C)是环氧硅烷(c1)与氨基硅烷(c2)的混合物。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||