封装方法

摘要

一种封装方法，包括：提供载板，所述载板包括若干芯片区以及位于相邻芯片区之间的切割区，所述载板包括第一表面；在所述载板第一表面的切割区内形成若干凹槽；提供芯片，所述芯片包括相对的功能面和非功能面；将所述芯片的非功能面与载板芯片区的第一表面固定；在将芯片的非功能面与载板芯片区的第一表面固定之后，在所述芯片的功能面表面形成凸点；在所述载板第一表面和芯片表面形成塑封层，所述塑封层暴露出所述凸点的顶部表面；在形成所述塑封层之后，去除所述载板；在所述塑封层表面和凸点的顶部表面形成再布线结构；对所述塑封层和再布线结构进行切割，使若干芯片相互分立，形成独立的封装结构。所形成的封装产品的良率和可靠性提高。

主权项

一种封装方法，其特征在于，包括：提供载板，所述载板包括若干芯片区以及位于相邻芯片区之间的切割区，所述载板包括第一表面；在所述载板第一表面的切割区内形成若干凹槽；提供芯片，所述芯片包括相对的功能面和非功能面；将所述芯片的非功能面与载板芯片区的第一表面固定；在将芯片的非功能面与载板芯片区的第一表面固定之后，在所述芯片的功能面表面形成凸点；在所述载板第一表面和芯片表面形成塑封层，所述塑封层暴露出所述凸点的顶部表面；在形成所述塑封层之后，去除所述载板；在所述塑封层表面和凸点的顶部表面形成再布线结构；对所述塑封层和再布线结构进行切割，使若干芯片相互分立，形成独立的封装结构。