发明名称 光栅剪切三维成像系统及光栅剪切三维成像方法
摘要 本发明提供一种光栅剪切三维成像系统及光栅剪切三维成像方法,所述的成像系统包括:光源装置,用于产生多缝光源;分束光栅,用于将所述光束分割成一维光束阵列;样品台,用于承载、固定和旋转样品;分析光栅,用于产生不同的光强背景,增强或抑制样品的折射信号或散射信号;探测器,用于探测光强的背景和空间位置的变化,采集所述样品在不同光强背景下的投影数据。上述的光栅剪切三维成像装置能够快速采集图像数据,并且密度分辨率高,密度不均匀性分辨率高,满足医学检测、安全检查、工业检测等方面的应用需求。
申请公布号 CN103365068B 申请公布日期 2016.03.09
申请号 CN201310111203.3 申请日期 2013.04.01
申请人 中国科学院高能物理研究所 发明人 朱佩平;张凯;袁清;黄万霞;洪友丽
分类号 G03B42/02(2006.01)I;G01N23/04(2006.01)I;G01N23/06(2006.01)I 主分类号 G03B42/02(2006.01)I
代理机构 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人 孟阿妮
主权项 一种光栅剪切三维成像系统,其特征在于,包括:光源装置,用于产生多缝光源,每条缝光源都产生照射分束光栅的X射线光束;分束光栅,用于将所述光束分束为一维光束阵列;样品台,用于承载样品;分析光栅,用于产生不同的光强背景,增强或抑制样品的折射信号或散射信号;探测器,用于探测光强的背景和空间位置的变化,在不同光强背景下采集预定旋转角度范围内不同旋转角度对应的样品的投影数据;所述光源装置包括扩展光源和光源光栅;在所述光源光栅或分束光栅或所述分析光栅为吸收光栅时,其栅条厚度为至少使透过光强衰减到入射光强的10%所需的厚度;在所述分束光栅为相位光栅时,其栅条厚度需能够使透过光束获得π或π/2的相移。
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