| 发明名称 | 一种LED器件 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED器件，包括基板，基板上设有线路层，在线路层上设有防焊层，在防焊层上对应安装芯片的位置设有捞空位，在捞空位处安装有与线路层电性连接的芯片，芯片与防焊层之间具有间隙。该结构能提高芯片的电极与线路层的电连接可靠性，在安装芯片时，能更好的确定芯片的安装位置。 | ||
| 申请公布号 | CN205081140U | 申请公布日期 | 2016.03.09 |
| 申请号 | CN201520819224.5 | 申请日期 | 2015.10.22 |
| 申请人 | 广州市鸿利光电股份有限公司 | 发明人 | 王芝烨;毛卡斯;黄巍;石超;王跃飞 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人 | 刘各慧 |
| 主权项 | 一种LED器件，包括基板，基板上设有线路层，在线路层上设有防焊层，在防焊层上对应安装芯片的位置设有捞空位，在捞空位处安装有与线路层电性连接的芯片，其特征在于：芯片与防焊层之间具有间隙。 | ||
| 地址 | 510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号 | ||