| 摘要 |
플립칩 패키지의 솔더범프 제조에 있어서 금속 기저층 위에 구리 또는 구리/니켈 필라를 형성하기 위한 동계 및 니켈계 전기도금액과 이 전기도금액을 이용한 연속 도금 공정의 솔더범프 제조 방법을 개시한다. 본 발명의 동계 전기도금액은 황산구리, 황산, 염산, 방향족 폴리옥시알킬렌계 에테르, 알킬디메틸벤질암모늄 염 화합물 및 물을 함유하고 니켈계 전기도금액은 술팜산니켈, 염화니켈, 붕산과 물을 포함한다. 본 발명의 솔더범프 제조 방법은 (1) 전극패드가 개방된 보호층을 갖는 실리콘 웨이퍼의 금속 기저층(UBM) 표면을 본 발명의 동계 전기도금액만으로 또는 동계와 니켈계 전기도금액으로 순차 전기도금하여 구리 필라 또는 구리/니켈 필라를 형성하는 필라 도금 단계와 (2) 이러한 필라 도금 단계 완료 후 12 시간 이내에 주석계 또는 주석-은계 전기도금액을 이용하여 솔더범프를 형성하는 단계를 포함한다. |
