发明名称 SURFACE TREATED COPPER FOIL
摘要 표면 처리층에 크롬을 함유하지 않고, 프린트 배선판으로 가공한 이후의 회로의 박리 강도, 당해 박리 강도의 내약품성 열화율 등이 뛰어난 표면 처리 동박을 제공한다. 상기 과제를 달성하기 위해, 절연 수지 기재와 접합시켜 동박 적층판을 제조할 때에 이용하는 동박의 접합면에 표면 처리층을 마련한 표면 처리 동박으로서, 청정화 처리를 실시한 상기 동박의 접합면에 건식 성막법으로 융점 1400℃ 이상의 고융점 금속 성분을 부착시키고, 탄소 성분을 더 부착시켜 형성한 표면 처리층을 구비하는 것을 특징으로 하는 표면 처리 동박을 채용한다.
申请公布号 KR101599511(B1) 申请公布日期 2016.03.03
申请号 KR20117000305 申请日期 2009.06.26
申请人 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 发明人 나가타니, 세이지;와타나베, 히로시;이즈미다, 카즈후미
分类号 B32B15/08;C23C14/02;C23C14/06;H05K1/09 主分类号 B32B15/08
代理机构 代理人
主权项
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