| 发明名称 | 接合装置、接合系统以及接合方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供接合装置、接合系统以及接合方法。接合装置(41)包括：上吸盘(140)，其用于对上晶圆(W<sub>U</sub>)进行真空吸引而将该上晶圆(W<sub>U</sub>)吸附保持于下表面；以及下吸盘(141)，其设于上吸盘(140)的下方，用于对下晶圆(W<sub>L</sub>)进行真空吸引而将该下晶圆(W<sub>L</sub>)吸附保持于上表面。下吸盘(141)具有用于对下晶圆(W<sub>L</sub>)进行真空吸引的主体部(190)和设于主体部(190)上且与下晶圆(W<sub>L</sub>)的背面相接触的多个销(191)。设于主体部(190)的中心部的销(191a)的顶端位置高于设于主体部(190)的外周部的销(191b)的顶端位置。 | ||
| 申请公布号 | CN105374725A | 申请公布日期 | 2016.03.02 |
| 申请号 | CN201510484914.4 | 申请日期 | 2015.08.07 |
| 申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 杉原绅太郎;真锅英二;古家元;三村勇之;大森阳介 |
| 分类号 | H01L21/68(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/68(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种接合装置，其用于将基板彼此接合，其特征在于，该接合装置包括：第1保持部，其用于对第1基板进行真空吸引而将该第1基板吸附保持于下表面；以及第2保持部，其设于所述第1保持部的下方，用于对第2基板进行真空吸引而将该第2基板吸附保持于上表面，所述第2保持部具有用于对第2基板进行真空吸引的主体部和设于所述主体部且与第2基板的背面相接触的多个销，设于所述主体部的中心部的所述销的顶端位置高于设于所述主体部的外周部的所述销的顶端位置。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||