发明名称 |
主基板及其制造方法和光刻机 |
摘要 |
本发明提供了一种主基板及其制造方法和光刻机,通过将主基板设计为主基板本体和与之可拆卸连接的若干主动减振器接口支撑模块,其中,主基板本体为三层结构,包括第一表面、第二表面以及设置在所述第一表面和第二表面之间并搭接所述第一表面与第二表面的平板结构,避免了现有技术的主基板由一锻件作加工整体成型使得主基板体积较大的现象,减小了主基板本体的体积,降低了制造成本;另外,采用3D打印工艺,对经过宏观结构设计及微观结构设计的主基板进行激光成型一体化制造,降低了主基板的重量,提高了主基板的模态,实现了主基板的快速成型。 |
申请公布号 |
CN105372939A |
申请公布日期 |
2016.03.02 |
申请号 |
CN201410412524.1 |
申请日期 |
2014.08.20 |
申请人 |
上海微电子装备有限公司 |
发明人 |
吴飞;杨铁刚;高原;胡月 |
分类号 |
G03F7/20(2006.01)I;G03B27/58(2006.01)I |
主分类号 |
G03F7/20(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
屈蘅;李时云 |
主权项 |
一种主基板,其特征在于,包括:主基板本体及与所述主基板本体可拆卸连接的若干主动减振器接口支撑模块;所述主基板本体是三层结构,包括:第一表面、第二表面以及设置在所述第一表面和第二表面之间并搭接所述第一表面与第二表面的平板结构;所述第一表面和第二表面相对设置;所述第一表面和第二表面通过外围板进行过渡连接;所述第一表面为第一肋板结构,第二表面为第二肋板结构。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张东路1525号 |