标记形成方法、标记检测方法及器件制造方法

摘要

本发明的标记形成方法具有如下的步骤：在晶圆上对掩膜像进行曝光，基于该掩膜像的一部分形成形状相互不同的第一及第二抗蚀剂标记；通过旋转涂敷将包含嵌段共聚物在内的聚合物层涂敷在晶圆上；在所涂敷的聚合物层上形成自组装区域；有选择地除去自组装区域的一部分；和使用第一及第二抗蚀剂标记在晶圆上形成第一及第二晶圆标记。能够在利用嵌段共聚物的自组装来形成电路图案时形成标记。

主权项

一种标记形成方法，其特征在于，包括以下的步骤：在衬底上形成具有第一间隔的一对第一图案和具有与所述第一间隔不同的第二间隔的一对第二图案；在形成了所述第一图案及所述第二图案之后，将嵌段共聚物涂敷在所述衬底上；对所述涂敷了的所述嵌段共聚物进行自组装处理；和在所述自组装处理之后，在所述一对第一图案之间和所述一对第二图案之间的至少一方形成标记。