| 发明名称 | 高热传导性膜状接着剂，该接着剂用组合物，使用该接着剂的半导体封装件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种高热传导性膜状接着剂，该接着剂用组合物，使用该接着剂的半导体封装件及其制造方法，由该高热传导性膜状接着剂用组成物可得到与被着体的密着性优异，加工刀片的磨耗率够小，且硬化后发挥优异热传导性的高热传导性膜状接着剂。该高热传导性膜状接着剂用组成物的特征为含有环氧树脂(A)、环氧树脂硬化剂(B)、无机填充剂(C)及苯氧树脂(D)，所述无机填充剂(C)满足下述(i)～(iii)的所有条件，并且所述无机填充剂(C)的含量为30～70体积％：(i)平均粒径为0.1～5.0μm；(ii)莫氏硬度为1～8；(iii)热传导率为30W/(m·K)以上。 | ||
| 申请公布号 | CN102676105B | 申请公布日期 | 2016.03.02 |
| 申请号 | CN201210071049.7 | 申请日期 | 2012.03.16 |
| 申请人 | 古河电气工业株式会社 | 发明人 | 森田稔;切替徳之;矢野博之;徳光明 |
| 分类号 | C09J163/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | C09J163/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟 |
| 主权项 | 一种高热传导性膜状接着剂用组成物，其特征在于，使用於半导体封装件的制造的切割步骤中，并且含有环氧树脂A、环氧树脂硬化剂B、无机填充剂C及苯氧树脂D，所述无机填充剂C满足下述i～iii的所有条件，并且所述无机填充剂C的含量为30～70体积％，所述无机填充剂C为氮化铝，而且所述苯氧树脂D的玻璃转移温度(Tg)为50～80℃：i、平均粒径为0.1～5.0μm；ii、莫氏硬度为1～8；iii、热传导率为30W/m·K以上。 | ||
| 地址 | 日本国东京都千代田区九之内二丁目2番3号 | ||