发明名称 |
音腔模组及装设有该音腔模组的电子设备 |
摘要 |
本实用新型涉及电子设备领域,公开了一种音腔模组及装设有该音腔模组的电子设备。在本实用新型中,该音腔模组包括壳体与喇叭组件,其中,壳体具有音腔腔体;喇叭组件包含喇叭本体与软性线路板(Flexible Printed Circuit board)FPC;喇叭本体容置于音腔腔体;FPC的第一端连接于喇叭本体,第二端固定于壳体且具有第一露铜部。通过在电子设备中装设该音腔模组,不仅节约维修时的拆解时间,提高维修效率;而且避免现有技术中焊接或熔焊过程中对设备电路造成的意外损伤,提高产品的可靠性。 |
申请公布号 |
CN205071289U |
申请公布日期 |
2016.03.02 |
申请号 |
CN201520541890.7 |
申请日期 |
2015.07.24 |
申请人 |
上海与德通讯技术有限公司 |
发明人 |
林海辉 |
分类号 |
H04R1/28(2006.01)I |
主分类号 |
H04R1/28(2006.01)I |
代理机构 |
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 |
代理人 |
张婧 |
主权项 |
一种音腔模组,其特征在于,包含:壳体与喇叭组件;所述壳体具有音腔腔体;所述喇叭组件包含喇叭本体与软性线路板FPC;所述喇叭本体容置于所述音腔腔体;所述FPC的第一端连接于所述喇叭本体,第二端固定于所述壳体且具有第一露铜部。 |
地址 |
201506 上海市金山区通业路218号3幢2层 |