一种适合于LED陶瓷支架表面敷银的制备工艺

摘要

本发明公开了一种适合于LED陶瓷支架表面敷银的制备工艺，包括以下具体步骤：制备膏剂、丝网印刷、烧结、二次烧结、镀银。通过上述方式，本发明提供的适合于LED陶瓷支架表面敷银的制备工艺，采用陶瓷件表面敷金属铜层再经过镀银的工艺来代替传统的厚膜银浆工艺，以达到降低成本的目的，得到的银层各方面性能和直接银浆印刷的银层相同，而且结合强度高，焊接时不容易脱落。

主权项

一种适合于LED陶瓷支架表面敷银的制备工艺，其特征在于，包括以下具体步骤：a、制备膏剂，将亚微米级的氧化亚铜粉、少量氧化铝粉、少量氧化硅粉和有机溶剂混合制备成氧化亚铜膏剂；b、丝网印刷，通过丝网印刷的方式，按所需的线路图样式将氧化亚铜浆料印制在陶瓷件表面；c、烧结，将印刷好的陶瓷件放置在空气炉中，经1100℃烧结，此时，氧化亚铜膏剂中的氧化亚铜、氧化铝粉、氧化硅粉和陶瓷中的氧化铝通过物理化学的方式进行结合；d、二次烧结，再将烧结好的陶瓷件放置在氢气气氛保护炉内，经500‑700℃烧结，氧化亚铜膏剂还原得到金属铜层；e、镀银，将涂覆好金属铜层的陶瓷件进行镀银处理。