| 摘要 |
構造体１０は、第１表面の第１部分にある導電性要素１８に接合された基部と、基板１２から離れて位置する端面とを有するボンド要素２４を含むことができる。誘電体封止要素４０は、第１部分の上にあるとともに第１部分から広がりを有し、ボンド要素２４を互いに分けるためにボンド要素２４間の空間を満たしている。封止要素４０は、第１表面から離れて位置する第３表面を有している。ボンド要素２４の封止されていない部分は、第３表面における、封止要素により覆われていない端面の少なくとも一部によって定められる。封止要素４０は、第１表面における第２部分２１０を少なくとも部分的に定めている。この第２部分は、第１部分以外の部分であり、超小型電子素子６０２の全エリアを収容するだけのサイズのエリアを有している。幾つかの導電性要素１８は第２部分にあり、このような超小型電子素子６０２と接続するために構成されている。【選択図】図３ |
