基板上表面检测方法及划线装置

摘要

本申请的发明涉及一种基板上表面检测方法及划线装置。在划线装置等中，在检测至基板为止的距离的情况下，如果以划线头的上部位置为原点，则每个划线装置的原点位置不同，存在无法制作共用的参照表的缺点。本发明是利用非接触传感器算出至平台为止的距离d1，且算出至基准块为止的距离d2，保持距离d1与距离d2的差Δd，并且使划线头下降而抵接于基准块，检测刃尖与平台的差，而可以平台的上表面为零点位置来表现划线头的位置。由此，通过以平台的上表面为零点来制作包括基板的厚度的描述划线方法的参照表，不管划线装置的种类，均可对同一种类的脆性材料基板进行划线加工。

主权项

一种基板上表面检测方法，其是如下划线装置之基板上表面检测方法，该划线装置包括：辅助平台，在上表面保持平台及基准块；划线头，在下端具有划线轮，且相对于上述辅助平台而可自如地上下移动；及非接触移位计，保持在上述辅助平台的上表面侧上方的位置，且测量至下方的反射面为止的距离；且通过上述非接触移位计检测至上述辅助平台上的上述平台的上表面为止的距离d1，通过上述非接触移位计检测至配置在上述辅助平台上的基准块的上表面为止的距离d2，记录上述平台与基准块的z轴方向的差(Δd＝d2－dl)，记录从基准位置起至使划线头下降而抵接于上述基准块的上表面为止的距离d3，将从划线头观察的上述平台的上表面d3－Δd设定为零点，在上述平台上配置成为加工对象的脆性材料基板，通过上述非接触移位计检测至脆性材料基板的至少一点为止的距离d4，将上述脆性材料基板的高度D4设为(D4＝d1－d4)，将(d3－Δd)－D4设为从划线头至上述脆性材料基板为止的距离。