挠性印刷布线板和用于制备挠性印刷布线板的层压体

摘要

根据本发明所述的挠性印刷布线板包括第一挠性的绝缘层、层压在所述第一绝缘层上的第一导体布线、层压在所述第一绝缘层上同时它覆盖所述第一导体布线的第二单层绝缘层、以及层压在所述第二绝缘层上的第二导体布线。所述的第一导体布线具有在10至30μm的范围内的厚度，在50μm至1mm的范围内的线宽度，以及在50μm至1mm的范围内的线间隔。从所述第一导体布线的表面至所述第二绝缘层的表面的厚度在5至30μm的范围内。所述第二绝缘层覆盖所述第一导体布线的部分的表面波度为10μm以下。

主权项

一种挠性印刷布线板，所述挠性印刷布线板包括第一绝缘层，所述第一绝缘层是挠性的，第一导体布线，所述第一导体布线层压在所述第一绝缘层上，第二绝缘层，所述第二绝缘层是单层并且层压在所述第一绝缘层上，同时它覆盖所述第一导体布线，以及第二导体布线，所述第二导体布线层压在所述第二绝缘层上，其中：所述第一导体布线具有在10至30μm的范围内的厚度，在50μm至1mm的范围内的线宽度，以及在50μm至1mm的范围内的线间隔；从所述第一导体布线的表面至所述第二绝缘层的表面的厚度在5至30μm的范围内；所述第二绝缘层覆盖所述第一导体布线的部分的表面波度为10μm以下，所述第二绝缘层由得自具有金属箔和层压在所述金属箔上的处于半硬化条件的第一树脂层的金属箔粘合树脂片的所述第一树脂层的硬化产物制成，并且所述金属箔粘合树脂片中所述第一树脂层的厚度在10至40μm的范围内。