导线框架条

摘要

本发明是关于导线框架条。本发明的一实施例提供一用于扁平无引脚封装的导线框架条，其上设置呈阵列排布的若干导线框单元。该若干导线框单元中的每一者包含：芯片座、延伸于该芯片座的四侧的若干引脚，以及连接该引脚的若干引脚连接部。该芯片座具有经配置以承载芯片的上表面及与该上表面相对的下表面。其中，该若干导线框单元中相邻两者的引脚连接部之间具有镂空部。本发明实施例所提供的导线框架条可有效避免引脚间的桥接现象。

主权项

一种用于扁平无引脚封装的导线框架条，其上设置呈阵列排布的若干导线框单元；所述若干导线框单元中的每一者包含：芯片座，具有经配置以承载芯片的上表面及与所述上表面相对的下表面；以及若干引脚，延伸于所述芯片座的四侧；若干引脚连接部,连接所述引脚；其中，所述若干导线框单元中相邻两者的引脚连接部之间具有镂空部。