导电连接用薄片及使用该薄片之端子间连接方法以及连接端子之制造方法

摘要

明提供一种导电连接材料，其系将电子构件间之端子予以电性连接之导电连接材料，其具有由含有树脂成分及具有助熔剂机能之化合物的硬化性树脂组成物、与从焊料箔或锡箔中选出的金属箔所构成之积层构造。此外，本发明提供一种端子间连接方法，系包括下述步骤：将该导电连接材料配置于相对向之端子间之配置步骤；在前述金属箔之融点以上且在前述树脂组成物之硬化未结束之温度或前述树脂组成物软化之温度下，将前述导电连接材料加热之加热步骤；以及使前述树脂组成物硬化或固化之硬化/固化步骤。

主权项

一种导电连接用薄片，其特征系具有由树脂组成物层与金属箔层所构成之积层构造，该树脂组成物层系由含有树脂成分及具有助熔剂机能之化合物的树脂组成物所构成，该金属箔层系由从焊料箔或锡箔中选出的金属箔所构成；其中，相对于树脂组成物之总重量，前述树脂成分系含有：从由环氧树脂、酚树脂及该等之组合所成群组中选出之硬化性树脂成分20至80重量%，以及从由(甲基)丙烯酸系树脂、苯氧树脂及该等之组合所成群组中选出之薄膜形成性树脂成分1至50重量%；经由将前述导电连接用薄片配置在相对向之端子间并加热，而使前述金属箔形成导电性区域，并使前述树脂组成物在前述导电性区域之周围形成绝缘性区域。