发明名称 |
发光装置的制造方法 |
摘要 |
本发明的课题是抑制半导体发光元件的电极与线的连接不良的发生。作为解决手段,提供一种发光装置的制造方法,其包括:芯片接合工序(步骤201),将具备叠层半导体层、和具有金属层和覆盖层的电极,覆盖层的厚度被设定得比100nm小、且覆盖层形成有露出到外部的露出面的半导体发光元件,以与露出面相反侧的面与粘接对象部件对向的方式,通过包含硅树脂的粘接剂装载在粘接对象部件上后,对粘接剂进行加热,从而将半导体发光元件粘接在粘接对象部件上,所述叠层半导体层包含通过通电而发光的发光层,所述金属层由包含Au的金属材料构成且设在叠层半导体层上,所述覆盖层由包含Ni或Ta的材料构成且覆盖金属层;和线接合工序(步骤203),针对粘接在粘接对象部件上的半导体发光元件的电极,将线连接在露出面上。 |
申请公布号 |
CN103489987B |
申请公布日期 |
2016.02.17 |
申请号 |
CN201310225154.6 |
申请日期 |
2013.06.07 |
申请人 |
丰田合成株式会社 |
发明人 |
奥山峰夫 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/36(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
北京市中咨律师事务所 11247 |
代理人 |
段承恩;杨光军 |
主权项 |
一种发光装置的制造方法,其特征在于,包括:芯片接合工序,将具备半导体层、与具有金属层和被覆层的电极,该被覆层的厚度被设定得比100nm小、且该被覆层形成有露出到外部的露出面的半导体发光元件,以与该露出面相反侧的面与粘接对象部件对向的方式,通过包含硅树脂的粘接剂装载在该粘接对象部件上后,对该粘接剂进行加热,从而将该半导体发光元件粘接在该粘接对象部件上,所述半导体层包含通过通电而发光的发光层,所述金属层由包含Au的金属材料构成且设在该半导体层上,所述被覆层由包含Ni或Ta的材料构成且被覆该金属层;和线接合工序,针对粘接在所述粘接对象部件上的所述半导体发光元件的所述电极,将线连接在所述露出面上,在所述线接合工序中,针对所述半导体发光元件的所述金属层,破坏所述被覆层来连接所述线。 |
地址 |
日本爱知县 |