| 发明名称 | 一种移动终端 | ||
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种移动终端，涉及终端技术领域，能够提高芯片的散热效果，降低芯片的温度。该种移动终端，包括电路板，所述电路板的第一面设置有芯片，所述电路板的第二面开设有凹槽，所述移动终端还包括：热管，所述凹槽中设置有所述热管，所述热管的一端延伸至所述电路板的侧壁或所述电路板的侧壁之外。 | ||
| 申请公布号 | CN105340075A | 申请公布日期 | 2016.02.17 |
| 申请号 | CN201480036435.X | 申请日期 | 2014.03.20 |
| 申请人 | 华为终端有限公司 | 发明人 | 颜龙平;魏孔刚;李华林 |
| 分类号 | H01L23/427(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/427(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人 | 申健 |
| 主权项 | PCT国内申请，权利要求书已公开。 | ||
| 地址 | 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为基地B区2号楼 | ||