发明名称 用于晶圆切割设备的紫外光学传输系统
摘要 本发明一种用于晶圆切割设备的紫外光学传输系统,涉及一种应用于LED晶圆切割紫外激光精密加工设备的光学传输设计方法,属于激光精密加工领域。本发明的目的在于提出一个新的紫外激光传输设计方案,减少紫外激光器衍射光束对LED芯片的辐射强度,提高LED芯片的寿命,并实现对激光器功率的方便调节和实时监控,对于整体提高晶圆切割设备的加工性能,具有重要的实际意义。
申请公布号 CN102528277B 申请公布日期 2016.02.17
申请号 CN201210031247.0 申请日期 2012.02.13
申请人 中国科学院福建物质结构研究所 发明人 黄见洪;翁文;刘华刚;葛燕;阮开明;邓晶;郑晖;李锦辉;史斐;戴殊韬;吴鸿春;林文雄
分类号 B23K26/064(2014.01)I;B23K26/38(2014.01)I 主分类号 B23K26/064(2014.01)I
代理机构 北京庆峰财智知识产权代理事务所(普通合伙) 11417 代理人 谢蓉
主权项 一种用于晶圆切割设备的紫外光学传输系统,其特征在于,该传输系统包括紫外激光器、λ/2波片、偏振器、接收斗、锯齿光阑、45度分光镜、激光功率计、45度反射镜、聚焦镜组和加工平台;其中,λ/2波片、偏振器和接收斗组成激光功率调节模块,用于实时调节紫外激光器输出激光的功率;锯齿光阑用于抑制径向激光衍射;45度分光镜和激光功率计组成实时功率探测模块,用于实时监控紫外激光器输出激光的功率;紫外激光器输出的激光顺序经过激光功率调节模块、锯齿光阑、实时功率探测模块,并通过45度反射镜反射,由聚焦镜组聚焦于加工平台进行加工。
地址 350002 福建省福州市杨桥西路155号
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