| 摘要 |
반도체웨이퍼와 같은 기판을 평면경마무리로 폴리싱하기 위하여 폴리싱방법이 사용된다. 폴리싱장치에 의해 기판을 폴리싱하는 방법에 있어서, 상기 폴리싱장치는 폴리싱면을 갖는 폴리싱테이블(100), 기판을 유지하여 상기 기판을 폴리싱면에 가압하기 위한 톱링(1), 및 상기 톱링(1)을 상하 방향으로 이동시키기 위한 상하이동기구(24)를 포함한다. 상기 톱링(1)은 기판이 폴리싱면에 대하여 가압되기 전에 제1높이로 이동되고, 그 후 상기 톱링(1)은 상기 기판이 폴리싱면에 대하여 가압된 후에 제2높이로 이동된다. |
