| 发明名称 | CMP终点探测系统的加权校准方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供CMP终点探测系统的加权校准方法。根据本发明的一种终点探测系统的校准方法，包括：在待校准的机台上执行预定研磨方案，并通过其终点探测系统获得监控特征曲线；初步校准所述监控特征曲线，以获得初步校准参数；以及加权校准一个或多个初步校准参数，以获得一个或多个最终校准参数，所述加权校准内容包括：增加机台差异校准因子F1，其中F1＝(基于机台差异的工艺厚度差值)/(基于初步校准参数变化的工艺厚度变化量)。本发明还包括可选地增加研磨材料差异校准因子F2和基于经验或其它因素(如缺陷、不同制程间差异)的附加校准因子F3。 | ||
| 申请公布号 | CN105336641A | 申请公布日期 | 2016.02.17 |
| 申请号 | CN201410280249.2 | 申请日期 | 2014.06.20 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 张芳余 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I;B24B49/00(2012.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 张欣 |
| 主权项 | 一种CMP机台的终点探测系统的校准方法，包括：在待校准的机台上执行预定研磨方案，并通过其终点探测系统获得监控特征曲线；初步校准所述监控特征曲线，以获得初步校准参数；以及加权校准一个或多个初步校准参数，以获得一个或多个最终校准参数，所述加权校准包括：向初步校准参数增加机台差异校准因子F1，其中F1＝(基于机台差异的工艺厚度差值)/(基于初步校准参数变化的工艺厚度变化量)。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||