发明名称 Light emitting device package and method of manufacturing the same
摘要 저비용 및 고효율이 가능한 발광 소자 패키지 및 그 제조 방법을 개시한다. 본 발명에 따른 발광 소자 패키지는, 실리콘을 포함하며, 발광 소자 실장 영역, 저항 영역 및 커패시터 영역이 정의된 기판, 기판의 제1 면 상에 형성된 절연층 구조물 절연층 구조물 상에 형성되며 제1 도전층 및 제2 도전층으로 이루어지는 도전 패턴, 발광 소자 실장 영역에 실장된 발광 소자, 저항 영역에서 서로 이격되는 제1 도전층의 제1 부분 및 제2 부분, 그리고 제1 부분과 제2 부분 사이에 배치되는 저항물질층으로 이루어지는 표면 실장 저항, 및 커패시터 영역에서, 양측 전극으로 기능하는 제1 도전층의 제3 부분, 제2 도전층의 부분, 그리고 제3 부분 및 제2 도전층의 부분 사이에 배치되는 커패시터 유전층으로 이루어지는 커패시터를 포함한다.
申请公布号 KR101593631(B1) 申请公布日期 2016.02.12
申请号 KR20140009079 申请日期 2014.01.24
申请人 광운대학교 산학협력단 发明人 김남영;왕종;저릭그트 출룬바타르;조성진
分类号 H01L27/15;H01L33/48 主分类号 H01L27/15
代理机构 代理人
主权项
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