发明名称 LEDパッケージ
摘要 【課題】部材数が少なくて済み、全体のスペースが小型化され、構造が簡単で、自動化機械を利用して量産可能である、LEDパッケージを提供する。【解決手段】赤色光(R)、緑色光(G)、青色光(B)チップ11〜13と、これら各チップの動作を制御するドライバユニット30をパッケージして成り、複数組のピンを備え、各チップに第1電極と第2電極が設置され、ピンが、動作電力及び搬送波信号が入力される電源入力端子VDDと、動作電力及び搬送波信号を出力する接地端子VSSを含み、各ピンがパッケージ内部に延びる延伸部を備え、ドライバユニットが延伸部を介して電源入力端子及び接地端子と電気的に接続され、各チップの第1電極が延伸部を介して電源入力端子に接続されるか、或いは、ドライバユニットに接続され、第2電極がドライバユニットに接続される。【選択図】図2A
申请公布号 JP3202569(U) 申请公布日期 2016.02.12
申请号 JP20150006032U 申请日期 2015.11.27
申请人 黄顯榮 发明人 黄顯榮
分类号 H01L33/48 主分类号 H01L33/48
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利