降低声噪的电路板装置和电路装置

摘要

明揭露一种降低声噪的电路板装置。该电路板装置包括一基板、一第一电容器构装区、一第二电容器构装区、一第一焊垫、一第二焊垫、一第三焊垫以及一第四焊垫。该第一和该第二电容器构装区，以背对背的方式，分别设于该基板之一第一面和一第二面上。该第一和该第二焊垫设于该第一电容器构装区中，用以构装一第一电容器。该第三和第四焊垫设于该第二电容器构装区中，用以构装一第二电容器，其中该第一和该第三焊垫系背对背设置且电性连接，该第二和该第四焊垫系背对背设置且电性连接。

主权项

一种降低声噪的电路板装置，包括：一基板；一第一电容器构装区和一第二电容器构装区，以背对背的方式，分别设于该基板之一第一面和一第二面上；一第一焊垫和一第二焊垫，设于该第一电容器构装区中，用以构装一第一电容器；一第三焊垫和一第四焊垫，设于该第二电容器构装区中，用以构装一第二电容器；以及一开孔，设于该第一焊垫和该第二焊垫之间，贯通该第一电容器构装区和该第二电容器构装区；其中，该第一和该第三焊垫系背对背设置且电性连接，该第二和该第四焊垫系背对背设置且电性连接。