配线基板及其制造方法

摘要

明系揭露一种用以避免绝缘层与其凹陷内的电极接触垫之间的介面附近发生脱层之配线基板。调整层系形成在应用于支持体之防焊层的开口内，用以调整电极接触垫的形状。调整层包含大致平行支持体之平面以及从平面边缘朝向支持体延伸至开口之侧壁的斜面。电极接触垫的接触垫本体以及包含配线之绝缘层系形成于调整层上。支持体与调整层系被蚀刻以显露出接触垫本体。

主权项

一种配线基板制造方法，用以制造包含一电极接触垫之一配线基板，该配线基板制造方法包含下列步骤：形成一防焊层于一支持体上，其中该防焊层于对应该配线基板之该电极接触垫形成之一位置上包含一开口；形成一调整层于该支持体上之该防焊层的该开口内，其中该调整层包含大致上与该支持体平行之一第一平面以及从该第一平面的一边缘朝向该支持体延伸至该开口的一侧壁之一第一斜面，该第一平面系位于该调整层之一中央部分且该第一斜面系位于该调整层之一边缘部分，其中该调整层之角落形成于该第一平面与该第一斜面之间的介面；形成该电极接触垫于该调整层上，其中该电极接触垫包含一接触垫本体及一表面处理层，该表面处理层完全地覆盖该调整层之表面，该接触垫本体完全地覆盖该表面处理层之表面，该表面处理层与该接触垫本体均包含一中央部与一边缘部，该中央部包含对应于该调整层之该中央部分之该第一平面的一中央平面，该边缘部包含对应于该调整层之该边缘部分之该第一斜面的一边缘斜面，该边缘斜面从该中央平面的一边缘朝向该支持体延伸至该开口的该侧壁，该电极接触垫之角落形成于该中央平面与该边缘斜面之间的介面；移除该防焊层；形成覆盖该电极接触垫之一绝缘层于该支持体上；形成一配线层于该绝缘层上，其中该配线层系在相对于该表
面处理层之表面上电耦接至该电极接触垫；以及移除该支持体及该调整层，使得该电极接触垫之该中央平面、该角落与该边缘部会从该绝缘层暴露出来，以接受一焊球。