| 发明名称 | 半导体封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体封装结构，设置有座体，座体表面凹设有容置空间，且座体表面盖合有盖板，并使盖板一端与座体之间间隔出镂空部，而盖板底面设置有电子装置，电子装置位于座体的容置空间内，且容置空间内灌注有封胶，凭借封胶将电子装置固定于座体内，以方便生产，并可降低成本以及提高产品合格率。 | ||
| 申请公布号 | CN105321897A | 申请公布日期 | 2016.02.10 |
| 申请号 | CN201410333698.9 | 申请日期 | 2014.07.14 |
| 申请人 | 林金锋 | 发明人 | 林金锋 |
| 分类号 | H01L23/36(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/36(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人 | 孙皓晨;李林 |
| 主权项 | 一种半导体封装结构，设置有座体，其特征在于：座体表面凹设有容置空间，且座体表面盖合有盖板，并使盖板一端与座体之间间隔出镂空部，而盖板底面设置有电子装置，电子装置位于座体的容置空间内，且容置空间内灌注有封胶。 | ||
| 地址 | 中国台湾新北市 | ||