发明名称 |
一种反应烧结用多孔碳预制体及其制备方法与应用 |
摘要 |
本发明公开了一种反应烧结用多孔碳预制体及其制备方法与应用。该多孔碳预制体是以木炭粉为碳源,木质纤维素为造孔剂,改性聚酯类高分子化合物为分散剂,莰烯为分散介质,添加一定量的乙醚,在55℃恒温球磨得到料浆,经真空除气后,料浆在室温下浇注成型并升华至恒重后在900-1550℃下素烧0.5-2小时得到。用本发明方法制备的多孔碳预制体具有密度、孔隙率可控、孔隙结构均匀无缺陷等优点,且具有很好的反应烧结性能,经高温渗硅反应生成的反应烧结碳化硅无黑心、开裂和分层等缺陷,力学性能好。 |
申请公布号 |
CN103641509B |
申请公布日期 |
2016.02.10 |
申请号 |
CN201310661024.7 |
申请日期 |
2013.12.09 |
申请人 |
中国建筑材料科学研究总院 |
发明人 |
胡传奇;霍艳丽;王华;梁海龙;刘海林;唐婕;陈玉峰 |
分类号 |
C04B38/06(2006.01)I;C04B35/52(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I |
主分类号 |
C04B38/06(2006.01)I |
代理机构 |
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 |
代理人 |
鲁兵 |
主权项 |
一种制备反应烧结用多孔碳预制体的方法,其特征在于:所述多孔碳预制体是以木炭粉为碳源,木质纤维素为造孔剂,改性聚酯类高分子化合物为分散剂,莰烯为分散介质,添加莰烯质量的0.5‑2.0wt%的乙醚,将木炭粉、木质纤维素、分散剂、莰烯和乙醚混合,在50‑60℃下恒温球磨得到料浆,经真空除气后,料浆在室温下浇注成型并升华至恒重后,在900‑1550℃下素烧0.5‑2小时,得到多孔碳预制体;所述多孔碳预制体密度为0.63‑0.76g/cm<sup>3</sup>,孔隙率为63.8‑70.0%,且孔隙结构均匀,不规则小孔均匀分布,孔径均小于10μm;所述木炭粉的中位径D<sub>50</sub>为3.0‑5.5μm,所述木质纤维素的中位径D<sub>50</sub>为12.0‑24.0μm。 |
地址 |
100024 北京市朝阳区管庄东里1号 |