发明名称 基板处理装置和成膜装置
摘要 本发明提供一种基板处理装置和成膜装置。基板处理装置包括:处理容器;旋转台,其设于上述处理容器内,在其一面侧载置基板,并且该旋转台能够旋转,在用于载置上述基板的基板载置区域设有基板载置部,该基板载置部以热容量小于其他区域的热容量的方式构成;加热部,其用于从上述旋转台的另一面侧加热上述基板。
申请公布号 CN102965643B 申请公布日期 2016.02.10
申请号 CN201210315948.7 申请日期 2012.08.30
申请人 东京毅力科创株式会社 发明人 榎本忠;大泉行雄;本间学
分类号 C23C16/46(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;H01L21/205(2006.01)I 主分类号 C23C16/46(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;张会华
主权项 一种基板处理装置,其中,该基板处理装置包括:处理容器;旋转台,其设于上述处理容器内,在其一面侧载置基板,并且该旋转台能够旋转,在用于载置上述基板的基板载置区域设有基板载置部,该基板载置部以热容量小于作为其他区域的旋转台主体的热容量的方式构成;加热部,其用于从上述旋转台的另一面侧加热上述基板;其中,在上述基板载置部上设有多个热容量降低用贯通孔,该热容量降低用贯通孔从上述旋转台的上述一面侧贯通到上述另一面侧;在上述旋转台的上述一面侧的与上述基板载置区域相对应的位置处形成有用于收纳上述基板的凹部,在上述旋转台的上述另一面侧的与上述基板载置区域相对应的位置处形成有凹部;上述基板载置部以相对于上述旋转台主体装卸自如的方式构成;以及在上述基板载置部上,不仅设有上述多个热容量降低用贯通孔,还设有多个销贯穿用贯通孔,该多个销贯穿用贯通孔供用于使载置在上述基板载置部上的基板相对于该基板载置部上升和下降的升降销通过。
地址 日本东京都