发光装置及其制造方法

摘要

一个目的是提高发光装置的可靠性。发光装置具有一个衬底之上的包括驱动器电路的晶体管的驱动器电路部分以及包括像素的晶体管的像素部分。驱动器电路的晶体管以及像素的晶体管是反交错晶体管，各包括与氧化物绝缘层的一部分相接触的氧化物半导体层。在像素部分中，滤色片层和发光元件设置在氧化物绝缘层之上。在驱动器电路的晶体管中，与栅电极层和氧化物半导体层重叠的导电层设置在氧化物绝缘层之上。栅电极层、源电极层和漏电极层使用金属导电膜来形成。

主权项

一种发光装置，包括：衬底之上的驱动器电路部分，包括：    第一晶体管，包括：        所述衬底之上的第一栅电极层；        所述第一栅电极层之上的栅极绝缘层；        所述栅极绝缘层之上的第一氧化物半导体层，所述第一氧化物半导体层包括进行了脱水或脱氢的沟道形成区、高电阻漏区和高电阻源区，并且所述第一氧化物半导体层的所述沟道形成区处于氧过剩状态；        所述第一氧化物半导体层的所述高电阻源区之上的第一源电极层；以及        所述第一氧化物半导体层的所述高电阻漏区之上的第一漏电极层；以及    所述第一氧化物半导体层、所述第一源电极层和所述第一漏电极层之上的氧化物绝缘层，所述氧化物绝缘层与所述第一源电极层和所述第一漏电极层之间的所述第一氧化物半导体层的至少一部分相接触；以及所述衬底之上的像素部分，包括：    第二晶体管，包括：        第二栅电极层；        所述第二栅电极层之上的所述栅极绝缘层；        所述栅极绝缘层之上的第二氧化物半导体层，所述第二氧化物半导体层包括进行了脱水或脱氢的沟道形成区、高电阻漏区和高电阻源区，并且所述第二氧化物半导体层的所述沟道形成区处于氧过剩状态；        所述第二氧化物半导体层的所述高电阻源区之上的第二源电极层；以及        所述第二氧化物半导体层的所述高电阻漏区之上的第二漏电极层；    所述第二氧化物半导体层、所述第二源电极层和所述第二漏电极层之上的所述氧化物绝缘层，并且所述氧化物绝缘层与所述第二源电极层和所述第二漏电极层之间的所述第二氧化物半导体层的至少一部分相接触；    所述氧化物绝缘层之上的并且电连接到所述第二晶体管的第一电极层；    所述第一电极层之上的EL层；以及    所述EL层之上的第二电极层，其中所述第一晶体管包括所述氧化物绝缘层之上的导电层，所述导电层与所述第一栅电极层和所述第一氧化物半导体层重叠，其中所述第一栅电极层和所述第二栅电极层、所述第一源电极层和所述第二源电极层以及所述第一漏电极层和所述第二漏电极层各包括金属导电膜，其中所述导电层是浮动栅，以及其中所述导电层通过所述氧化物绝缘层而与所述第一源电极层和所述第一漏电极层分离。