一种晶圆涂胶设备

摘要

现有的两种类型的晶圆涂胶设备存在占地面积大、结构复杂等技术问题。本发明提供了一种半导体工艺中使用的晶圆涂胶设备，包括机台主体、涂胶腔室、热处理单元和工艺机器人，其中的涂胶腔室和热处理单元上下堆叠排布并紧密排布在工艺机器人周围，工艺机器人可以上下升降并在水平面内旋转，完成在各个机构和腔室之间传递晶圆的任务。该涂胶设备主要应用于半导体器件的生产和加工，具备占地面积小、生产效率高的优点。

主权项

一种晶圆涂胶设备，包括机台主体、涂胶腔室、热处理单元和工艺机器人，其特征在于，所述涂胶设备具有至少两个涂胶腔室，所述每个涂胶腔室由至少一个热处理单元对该涂胶腔室进行加热，所述每个涂胶腔室与对其进行加热的热处理单元在竖直方向上上、下堆叠排布，所述工艺机器人通过竖直方向的升降运动或水平方向的旋转运动两种方式以及这两种方式的结合完成晶圆的送入和取出。