发明名称 光半导体装置
摘要 得到一种能够兼顾高速动作和高输出化的光半导体装置。台面条带构造(2)具有依次层叠的n型InP包覆层(3)、活性层(4)、以及p型InP包覆层(5)。埋入层(7)埋入在台面条带构造(2)的两侧。活性层(4)是具有阱层和添加有碳的势垒层的多量子阱构造。埋入层(7)具有依次层叠的p型InP层(10)和Fe掺杂InP层(11)。n型InP包覆层(3)的侧面由p型InP层(10)覆盖,与Fe掺杂InP层(11)不相接。活性层(4)的侧面与p型InP层(10)不相接。
申请公布号 CN105305230A 申请公布日期 2016.02.03
申请号 CN201510450855.9 申请日期 2015.07.28
申请人 三菱电机株式会社 发明人 境野刚
分类号 H01S5/227(2006.01)I;H01S5/02(2006.01)I;H01S5/343(2006.01)I 主分类号 H01S5/227(2006.01)I
代理机构 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人 何立波;张天舒
主权项 一种光半导体装置,其特征在于,具备:台面条带构造,其具有依次层叠的n型包覆层、活性层、以及p型包覆层;以及埋入层,其埋入在所述台面条带构造的两侧,所述活性层是具有阱层和添加有碳的势垒层的多量子阱构造,所述埋入层具有依次层叠的p型半导体层、和Fe掺杂或Ru掺杂的高电阻半导体层,所述n型包覆层的侧面由所述p型半导体层覆盖,与所述高电阻半导体层不相接,所述活性层的侧面与所述p型半导体层不相接。
地址 日本东京