不流动底充胶

摘要

制造微电子组件的方法包括，提供具有第一导电元件的微电子元件(30)和具有第二导电元件的介电元件(50)。第一导电元件或第二导电元件中至少一些可为导电柱(40)，而其他的第一导电元件或第二导电元件可包括位于一些导电柱(40)之间的结合金属(10)。底充胶层(60)可覆盖一些第一导电元件或第二导电元件。至少一个第一导电元件可朝另一第二导电元件移动，使得柱刺穿底充胶层(60)并至少使结合金属(10)变形。可加热微电子元件(30)和介电元件(50)，以使其接合在一起。柱(40)在表面上方的高度可为微电子元件(30)与介电元件(50)的表面之间距离的至少百分至四十。

主权项

用于制造微电子组件的方法，包括：提供微电子元件和介电元件，所述微电子元件具有第一表面和在所述第一表面上方突出的第一导电元件，所述介电元件具有第二表面和在所述第二表面上方突出的第二导电元件，至少一些第一导电元件或至少一些第二导电元件为刚性的导电柱，其他的第一导电元件或第二导电元件包括与至少一些导电柱并置的结合金属，这些导电柱具有在其突出的相应表面上方的高度，底充胶层覆盖至少一些的所述第一导电元件或至少一些的所述第二导电元件，所述导电柱包括具有共面表面的顶端；使所述第一导电元件中至少一个朝所述第二导电元件中另一个移动，使得刚性的导电柱的所述顶端刺穿所述底充胶层，并至少使所述结合金属变形；及加热所述微电子元件和所述介电元件至接合温度，直至所述结合金属沿所述导电柱的边缘流动，并沿所述导电柱的所述高度的至少一半与所述边缘接触，及使所述微电子元件与所述介电元件电接合，其中所述导电柱在其突出的相应表面上方的所述高度，至少为所述第一表面与所述第二表面之间距离的百分之四十；其中在使所述结合金属变形的步骤之前，微量的所述底充胶层被所述导电柱推入所述结合金属内。