| 发明名称 | 一种IGBT衬板结构及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种IGBT衬板结构及其制作方法，该衬板结构包括衬板，所述衬板的中部为电路区，所述衬板中部的下方设有母排焊接区，所述衬板的两侧均为芯片区，呈对称状，衬板门极电路呈对称状布置于衬板的两侧。该制作方法用来制备上述衬板结构。本发明具有结构简单紧凑、成本低廉、制作方便、可降低热耦合、提高封装效率等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN105304619A | 申请公布日期 | 2016.02.03 |
| 申请号 | CN201410229870.6 | 申请日期 | 2014.05.28 |
| 申请人 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 发明人 | 常桂钦;李寒;彭勇殿;吴煜东;李继鲁 |
| 分类号 | H01L25/07(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 湖南兆弘专利事务所 43008 | 代理人 | 赵洪;周长清 |
| 主权项 | 一种IGBT衬板结构，包括衬板（4），其特征在于，所述衬板（4）的中部为电路区（10），所述衬板（4）中部的下方设有母排焊接区（8），所述衬板（4）的两侧均为芯片区，呈对称状，衬板门极电路（7）呈对称状布置于衬板（4）的两侧。 | ||
| 地址 | 412001 湖南省株洲市石峰区时代路169号 | ||