发明名称 | 一种HDI刚挠结合板层间盲孔全铜填充的制备方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种HDI刚挠结合板层间盲孔全铜填充的制备方法,包括步骤:1)准备双面覆铜板,对所述双面覆铜板进行单面减铜;2)采用激光钻孔在所述双面覆铜板的减铜的一面制备出倒梯形的盲孔;3)清洁所述盲孔的孔壁及孔底,除去钻孔时留在孔壁及孔底的残渣;4)在所述盲孔的孔壁及孔底的表面沉积上金属铜层;5)在沉积了所述金属铜层的盲孔内填满铜,从而使所述HDI刚挠结合板实现层间互联。相较于现有技术,本发明实现了对HDI刚挠结合板层间盲孔的全铜填充,确保了盲孔的层间导通性,提高了HDI刚挠结合板的布线密度,减少了设备投资成本,提高了生产效率和生产效益。 | ||
申请公布号 | CN105307423A | 申请公布日期 | 2016.02.03 |
申请号 | CN201510713485.3 | 申请日期 | 2015.10.28 |
申请人 | 安捷利电子科技(苏州)有限公司 | 发明人 | 周江涛 |
分类号 | H05K3/42(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/42(2006.01)I |
代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人 | 孙仿卫;林传贵 |
主权项 | 一种HDI刚挠结合板层间盲孔全铜填充的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:1)准备双面覆铜板,对所述双面覆铜板进行单面减铜;2)采用激光钻孔在所述双面覆铜板的减铜的一面制备出倒梯形的盲孔;3)清洁所述盲孔的孔壁及孔底,除去钻孔时留在孔壁及孔底的残渣;4)在所述盲孔的孔壁及孔底的表面沉积上金属铜层;5)在沉积了所述金属铜层的盲孔内填满铜,从而使所述HDI刚挠结合板实现层间互联。 | ||
地址 | 215129 江苏省苏州市高新区鹿山路188号 |