| 发明名称 | 用于制造光电子器件的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于制造光电子器件的方法。用于制造光电子器件（100）的方法包括以下步骤：提供导体框（400）；借助铸模过程将导体框（400）嵌入到塑料材料（310）中，以便构成壳体本体（200）；并且成形（610）塑料材料，以便至少部分地封闭塑料材料（310）和导体框（400）之间的缝隙（220）。 | ||
| 申请公布号 | CN105308764A | 申请公布日期 | 2016.02.03 |
| 申请号 | CN201480036615.8 | 申请日期 | 2014.06.25 |
| 申请人 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 发明人 | M.布兰德尔;T.格布尔 |
| 分类号 | H01L33/48(2006.01)I;B29C45/14(2006.01)I;H01L33/52(2006.01)I;B29C45/16(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 卢江;刘春元 |
| 主权项 | 用于制造光电子器件（100）的方法，具有以下步骤：－提供导体框（400）；－借助铸模过程将导体框（400）嵌入到塑料材料（310）中，以便构成壳体本体（200）；－成形塑料材料（310），以便至少部分地封闭塑料材料（310）和导体框（400）之间的缝隙（220）。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||