| 发明名称 | 半导体封装件及其制法 | ||
| 摘要 | 半导体封装件之制法，系将复数半导体元件分别置放于一载板之复数容置槽中，再设置具有复数导电穿孔之中介板于该载板上，使该些导电穿孔电性连接该半导体元件，故能缩短设置全部半导体元件之时间，而提高产能。本发明复提供该半导体封装件。 | ||
| 申请公布号 | TWI520277 | 申请公布日期 | 2016.02.01 |
| 申请号 | TW102138203 | 申请日期 | 2013.10.23 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 陈彦亨;林畯棠;纪杰元;林辰翰;刘鸿汶 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01);H01L23/48(2006.01) | 主分类号 | H01L23/12(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 陈昭诚 | |
| 主权项 | 一种半导体封装件，系包括：载板，系具有至少一容置槽；半导体元件，系设于该容置槽中；中介板，系设于该载板与该半导体元件上，且该中介板具有复数电性连接该半导体元件之导电穿孔；以及绝缘层，系形成于该中介板与该载板之间、及该中介板与该半导体元件之间。 | ||
| 地址 | 台中市潭子区大丰路3段123号 | ||