雷射结构改良

摘要

明系提供一种雷射结构改良，系包括：一雷射产生模组，该雷射产生模组输出一雷射光束至一光学元件，所述复合基板系包含至少二层不同材质之板层，所述板层之上表面为该层之切割起始点，所述光学元件系将雷射光束形成至少二焦聚深度且分别聚焦于所述板层之上表面，藉此，具有可提升复合基板之切割效率的功效。

主权项

一种雷射结构改良，用以于一复合基板形成切割道，包含一雷射产生模组，该雷射产生模组输出一雷射光束至一光学元件，其特征在于：所述复合基板系包含至少二层不同材质之板层，所述板层之上表面为该层之切割起始点，所述光学元件系将雷射光束形成至少二焦聚深度且分别聚焦于所述板层之上表面。