| 发明名称 |
用于制造模造装置总成及列印头总成的方法 |
| 摘要 |
范例中，一用于制造一微装置总成之方法系包括将一微装置放置在一印刷电路板的一前部份上，在印刷电路板上模造一围绕微装置之模制物，然后在印刷电路板的一背部份中形成对于微装置之一通路。
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| 申请公布号 |
TW201605306 |
申请公布日期 |
2016.02.01 |
| 申请号 |
TW104114267 |
申请日期 |
2015.05.05 |
| 申请人 |
惠普发展公司有限责任合夥企业 |
发明人 |
陈 清华;史德 汤玛斯Ｒ;葛罗赫 麦克Ｇ |
| 分类号 |
H05K3/00(2006.01);B41J2/14(2006.01) |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
恽轶群;陈文郎 |
| 主权项 |
一种用于制造一微装置总成之方法，其包含：将一微装置放置在一印刷电路板的一前部份上；在该印刷电路板上模造一围绕该微装置之模制物；然后在该印刷电路板的一背部份中形成一通至该微装置之通路。
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| 地址 |
美国 |
