发明名称 |
用于电子产品铆接外壳的拆卸装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种简单实用、操作方便的用于电子产品铆接外壳的拆卸装置,包括平台,其特征在于,所述平台两侧各设有两个钩爪,平台两侧的钩爪通过钩爪固定块连接有连载杆,所述连载杆可带动钩爪上下移动,所述钩爪设有复位弹簧,所述平台中间固定设有肘夹,所述肘夹下方位设有产品固定底板,所述产品固定底板通过固定螺丝固定于平台上。本实用新型铆接外壳拆卸装置采用连杆机构对外壳进行拆卸。在保证操作员安全的前提下,实现快速拆卸功能;拆卸过程中只破坏不良铆扣部分,从而降低成本;可更换产品固定模块,可以适应多个机种,通用性强。 |
申请公布号 |
CN204997610U |
申请公布日期 |
2016.01.27 |
申请号 |
CN201520758472.3 |
申请日期 |
2015.09.29 |
申请人 |
合肥宝亿自动化科技有限公司 |
发明人 |
韩宝清 |
分类号 |
B25B27/02(2006.01)I |
主分类号 |
B25B27/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
用于电子产品铆接外壳的拆卸装置,包括平台(1),其特征在于,所述平台(1)两侧各设有两个钩爪(2),平台(1)两侧的钩爪(2)通过钩爪固定块(3)连接有连载杆(4),所述连载杆(4)可带动钩爪(2)上下移动,所述钩爪(2)设有复位弹簧(5),所述平台(1)中间固定设有肘夹(6),所述肘夹(6)下方位设有产品固定底板(7),所述产品固定底板(7)通过固定螺丝(8)固定于平台(1)上。 |
地址 |
230000 安徽省合肥市经济技术开发区青龙潭路2556号 |